业务介绍
三大业务板块，覆盖嵌入式硬件设计、AI算法开发到消费电子成品交付
海思嵌入式板卡与AI方案
嵌入式硬件 + AI算法
基于海思系列芯片（Hi3516/Hi3519等）的嵌入式核心板与系统方案，涵盖硬件设计、驱动开发、AI模型部署。适用于智能安防、工业检测、物联网网关等场景，提供从核心板到完整系统的全栈技术支持。
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消费电子定制服务
从概念到量产
提供消费电子产品的全流程定制服务，包括ID设计、结构设计、硬件开发、固件编写到小批量试产。覆盖智能硬件、电子标签、可穿戴设备等品类，帮助客户快速将创意转化为可量产的产品。
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AI应用能力
端侧智能 + 云端协同
基于嵌入式平台的AI算法开发与部署能力，支持目标检测、语音识别、自然语言处理等应用场景。提供模型训练、量化压缩、端侧推理优化的一站式服务，让AI真正落地到产品之中。
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合作流程
从需求沟通到方案交付，清晰透明的合作步骤
01
需求沟通
深入了解客户需求，评估技术可行性
02
方案设计
制定技术方案，确认产品规格与交付节点
03
开发交付
硬件设计与软件开发并行，分阶段验证交付